华为最近发布的折叠手机PuraX搭载了麒麟9020芯片，使用全新一体式封装工艺，引发了行业关注。这种封装方法从传统的夹心饼结构转变为SoC与DRAM一体化封装，展示了国内芯片设计、封装和内存厂协同进步的成就。苹果此前也使用了类似技术，如PoP封装和InFO-PoP封装，后者在iPhone 7的A10处置器中初次应用，显著节省空间并提高性能。现在，Android阵营也在向先进封装技术靠拢，国内厂家也在积极研发有关技术，推进芯片封装行业的进步。
日前，华为新发布的折叠手机PuraX搭载了麒麟9020芯片，使用全新一体式封装工艺。从拆解视频来看，这种封装方法从传统的夹心饼结构转变为SoC和DRAM一体化封装。虽然具体是哪种封装形式还不了解，但这是国内先进封装能力的又一次突破，也显示出国内芯片设计厂、封装厂和内存厂之间协同合作的初步成就。
苹果手机封装技术的进步
苹果手机的SoC此前就使用了类似先进封装技术，将DRAM垂直堆叠在SoC上方，也就是台积电的PoP封装。早在2007年iPhone亮相时，PoP封装就进入了大众视线。后来虽然有段时间不太受关注，但伴随手机处置器和存储器结合得更紧密，PoP又成为一种要紧的封装选择。
InFO技术及其衍生应用
InFO技术是台积电在2016年推出的一种封装技术，它通过RDL达成芯片和基板的互连，不需要引线键合，能让芯片设计更紧凑、高效。基于InFO技术，衍生出了多种应用，譬如InFO-oS可以集成多个高级逻辑芯片，适用于5G组网;InFO-LSI则能达成高速信号传输，适用于高性能计算等范围;InFO-PoP将InFO与PoP结合，用于手机等;InFO-AiP则在封装中集成天线，提高无线连接性能。
InFO-PoP封装的优势
苹果从2016年iPhone 7的A10处置器开始就使用了InFO-PoP封装技术。这种技术的优势非常明显：一是DRAM封装可以灵活更换;二是节省空间，让设施更小更轻;三是芯片之间连接更短，性能更高、延迟更低。除此之外，RDL层的引入还减少了设计本钱，增加了引脚数目，提升了元件靠谱性，节省了本钱，还能达成多芯片封装互连。
手机芯片封装角逐加剧
苹果是最早引入先进封装技术的手机芯片厂家之一，主如果由于它和台积电深度合作，且有减少本钱的需要。伴随制程技术的进步，本钱愈加高，先进封装成为一种解决方法。Android阵营也在渐渐使用先进封装技术。国内手机芯片厂家也在和下游厂家合作开发有关技术，譬如一家国内知名公司公开了一种芯片堆叠封装专利，能减少先进封装本钱。将来，无论是代工本钱还是IP复用需要，先进封装都将是手机芯片进步的要紧方向。
总结来讲，从华为的麒麟9020芯片到苹果的InFO-PoP封装，先进封装技术在手机芯片范围的应用愈加广泛。它不只能提高性能、减少本钱，还能满足不同场景的需要。无论是国内厂家的协同革新，还是苹果等国际巨头的技术演进，都表明先进封装是将来手机芯片进步的要紧趋势。
